概述

产品模块和功能介绍
        HyperLynx 包含前仿真环境（LineSim）， 后仿真环境（BoardSim）及多板分析功能，可帮助设计者对MHz~GHz 的PCB 网络进行全面仿真分析，消除设计隐患，提高设计成功率。
        HyperLynx 功能模块包括：
1.HyperLynx Signal Integrity（信号完整性分析）
        HyperLynx SI 分为前仿真和后仿真，频率覆盖MHz~GHz。
        前仿真可在PCB 布线之前，对原理图高速信号进行仿真，分析信号在虚拟叠层结构与布线参数下传输效果，优化PCB 叠层结构、布线阻抗和高速设计规则（线宽/ 线长/ 间距等）。
        后仿真可以导入PCB 设计文件，提取叠层结构与叠层物理参数，计算传输线特征阻抗，进行信号完整性与电磁兼容性测试。

        主要特色：
• 支持各种传输线的阻抗规划和计算
• 支持反射/串扰/损耗/过孔效应及EMC分析
• 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配方案
• 支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析
• 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多种设计包
 

2.HyperLynx Power Integrity（电源完整性分析）
        HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真电源完整性分析功能，包括直流压降分析，交流去耦分析，平面噪声分析和模型提取等。
        主要特色：
• 确定PCB板电流密度过大区域
• 分析板上不同点供电系统分布阻抗
• 分析不同的电容的摆放位置、安装方式以及层叠设置出现的不同效果
• 仿真从IC供电管脚、过孔传递到整板的噪声
• 创建包含旁路和电源平面影响的高度准确的过孔模型
• 支持所有主流PCB设计工具

3.HyperLynx DRC（设计规则检查）
        HyperLynx DRC 是设计规则检查工具，支持复杂设计规则验证，如EMI/EMC，走线交叉，参考平面变化，屏蔽层和过孔检查，快速定位电路板上潜在问题，避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等错误。

4.HyperLynx 3D EM（3D 电磁场仿真）
        HyperLynx 3D EM 是用于3D 结构的电磁场仿真优化工具。它可以验证电路板电磁设计，用于PCB 板级、封装、射频电路（RFIC）、微波电路（MMIC）和天线设计的仿真验证。

        主要特色：
•提供微带模型库，如传输线、分支结构，拐角等
•支持天线分析、阵列天线分析、微波器件、单片微波集成电路MMIC、射频集成电路RFIC、低温陶瓷共烧LTCC、高温超导HTS 等分析

5.HyperLynx Analog（混合电路仿真验证）
        HyperLynx Analog 提供模拟混合电路仿真分析功能，可减少设计在不同工具中传递导致的数据错误；可使减少设计问题的出现，有效提高设计可靠性。

6.HyperLynx Thermal（板级热仿真）
        HyperLynx Thermal用于PCB板级热分析。它利用温度曲线、梯度以及超温图协助设计师在设计过程中更加有效的解决电路板和器件过热问题。